Бочкин О.И., Брук В.А., Никифорова-Денисова С.Н. Механическая обработка полупроводниковых материалов

Учебник. — 2-е изд., перераб. и доп. — М.: Высшая школа, 1977. — 152 с.Описана механическая обработка полупроводниковых материалов — резка, шлифовка, полировка. Приведены режимы обработки, даны основные сведения о полупроводниковых и вспомогательных материалах и инструменте, рассмотрены контрольные операции. Второе издание дополнено сведениями по совершенствованию отдельных технологических операций применительно к современному оборудованию. Одобрено Ученым советом Гocудapcтвeннoгo комитета Совета Министров СССР по профессионально-техническому образованию в качестве учебника для подготовки рабочих на производстве.
Материалы и инструменты.Введение.
Материалы и инструменты.
Физико-механические свойства и кристаллографическая структура полупроводниковых материалов.
Абразивные материалы.
Алмазные порошки и пасты.
Полировальные составы.
Отрезные алмазные диски.
Шлифовальные круги.
Наклеечные материалы.
Материалы для полирования.
Резка полупроводниковых материалов.
Резка диском с наружной режущей кромкой.
Резка диском с внутренней алмазной режущей кромкой.
Резка ста стальными полотнами.
Резка проволокой.
Скрайбирование полупроводниковых пластин.
Разламывание полупроводниковых пластин.
Ультразвуковая резка.
Техника безопасности при резке полупроводниковых материалов.
Шлифовка полупроводниковых материалов.
Общие сведения.
Способы шлифовки.
Шлифовка полупроводниковых слитков по диаметру.
Односторонняя шлифовка свободным абразивом.
Односторонняя шлифовка пластин связанным абразивом.
Двусторонняя шлифовка пластин свободным абразивом.
Техника безопасности при шлифовке полупроводниковых материалов.
Полировка полупроводниковых материалов.
Общие сведения.
Механическая полировка пластин.
Химико-механическая полировка пластин.
Очистка пластин и кристаллов.
Техника безопасности при полировке и очистке полупроводниковых материалов.
Контроль полупроводниковых пластин и кристаллов.
Контроль качества поверхности.
Контроль нарушенного слоя.
Контроль геометрической формы пластин и кристаллов.
Подготовка кристаллов к сборке.
Приложения.