Зарегистрироваться
Восстановить пароль
FAQ по входу

Овсищер П.И. (ред.). Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры

  • Файл формата pdf
  • размером 13,22 МБ
Овсищер П.И. (ред.). Несущие конструкции радиоэлектронной аппаратуры
Овсищер П.И., Голованов Ю.В., Ковешников В.П., Орчинский А.К., Пименов А.И., Фридрих В.Л. — Производственное издание. — М.: Радио и связь, 1988. — 232 с.: ил. — ISBN 5-256-00060-8.
Рассматриваются общие принципы конструирования радиоэлектронной аппаратуры и её базовых несущих конструкций (БНК). Излагается широкий круг вопросов, связанных с конструированием, изготовлением, эксплуатацией и унификацией несущих конструкций и основные направления их модернизации. Описываются наиболее часто применяемые устройства охлаждения, в том числе унифицированные. Рассматриваются вопросы стандартизации БНК.
Для инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и конструированием РЭА.
Предисловие.
Современные методы конструирования РЭА.
Основные функции конструкций РЭА.
Конструктивно-технологические и эксплуатационные требования к конструкции РЭА.
Тенденция развития РЭА.
Принципы компоновки РЭА на микросхемах и микросборках.
Систематизация и унификация несущих конструкций РЭА..
Основные конструктивные уровни, термины и определения.
Система базовых несущих конструкций модулей РЭА.
Печатные платы, гибкие шлейфы и кабели.
Методы изготовления печатных плат.
Параметры конструкций печатных плат.
Расчет элементов печатных плат, гибких шлейфов и кабелей.
Конструирование герметичных ячеек и блоков.
Компоновка герметичных ячеек и блоков.
Герметизация блоков.
Конструкции ячеек с применением микросхем и микросборок в микрокорпусах.
Конструирование элементов несущих конструкций РЭА.
Рациональный выбор несущих конструкций.
Направляющие в несущих конструкциях.
Герметизация.
Элементы заземления и экранирования.
Элементы коммутации.
Базовые несущие конструкции первого уровня.
Выбор варианта базовой конструкции ячейки.
Выбор типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня.
Правила установки корпусных микросхем и микросборок на печатные платы.
Элементы электрических соединений и фиксаций.
Базовые несущие конструкции ячеек.
Унифицированные базовые несущие конструкции первого уровня.
Базовые несущие конструкции второго уровня.
Общие требования к компоновке блоков.
Компоновочные схемы и конструкции блоков.
Унифицированные базовые несущие конструкции второго уровня.
Базовые несущие конструкции третьего уровня.
Методы и средства обеспечения нормальных тепловых режимов радиоэлектронных средств.
Нормальный тепловой режим - один из обязательных параметров РЭА.
Виды систем охлаждения, применяемых в РЭА.
Теплофизическое конструирование РЭА.
Методика расчёта технологичности конструкций ячеек, блоков и шкафов.
Технологичность конструкций.
Основные показатели технологичности конструкций.
Методика расчета показателен технологичности конструкций.
Методика определения базовых показателей технологических конструкций.
Приложение. Альтернатива БНК.
Список литературы.
  • Чтобы скачать этот файл зарегистрируйтесь и/или войдите на сайт используя форму сверху.
  • Регистрация