Майоров С.А. Проектирование и производство модулей и микромодулей

М.: Машиностроение, 1968. — 168 с.В книге в систематизированном виде изложены основы проектирования и производства модулей, микромодулей и твердых структур, а также освещены вопросы их практического применения.Рассмотрены вопросы надежности и стоимости конструкций.Данная работа является одной из первых в отечественной литературе.Книга предназначена для инженерно-технических работников приборостроительной и радиотехнической промышленности. Она может быть полезной студентам вузов и техникумов соответствующих специальностей.Предисловие.
Основные понятия и определения.
Классификация методов микроминиатюризации.
Основные понятия и определения.
Требования» предъявляемые к модульным конструкциям. Принципы построения системы модулей.
Теоретические и практические ограничения плотности упаковки.
Модули и микромодули с навесными элементами.
Принципы унификации простейших функциональных модулей с дискретными элементами.
Классификация конструкций.
Схема технологического процесса производства модулей и микро-модулей.
Надежность. Стоимость.
Микросхемы (пленочные схемы с дискретными активными элементами).
Обзор конструкций.
Этапы проектирования микросхем.
Принципы разработки топологии пленочных схем.
Расчет геометрии элементов тонкопленочной схемы.
Схема технологического процесса изготовления пассивной пленочной микросхемы.
Методы соединения микросхем с дискретными навесными элементами.
Схема технологического процесса сборки бескорпусной микросхемы.
Стоимость. Надежность.
Элементы памяти в миниатюрном и микроминиатюрном исполнении.
Обзор конструкций.
Особенности технологии изготовления многоотверстных ферритовых ячеек памяти.
Особенности технологии производства пленочных магнитных запоминающих матриц.
Надежность. Стоимость.
Полупроводниковые интегральные схемы.
Общие сведения.
Обзор методов создания интегральных схем.
Схема планарного технологического процесса.
Конструктивное оформление и структурные особенности полупроводниковых интегральных схем.
Надежность. Стоимость.
Гибридные полупроводниковые интегральные схемы.
Способы межмодульных соединений и возможности новых технологических методов производства модулей и микромодулей.
Способы межмодульных соединений.
Возможности новых технологических методов производства модулей и микромодулей.
Литература.